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陶瓷PCB应用激光加工设备主如果用在切割与钻孔，因为激光切割具备较多的技术优势，因此在精紧密割行业中得到广泛应用，下边斯利通带大家来看看激光切割技术在PCB中的应用优势展现在何处。
激光加工陶瓷基板PCB的优势及剖析
陶瓷材料具备良好的高频特性和功能和电特性和功能，并具备高导热性，化学稳定性和热稳定性，是用在生产大规模集成电路和 电力电子模块的抱负封装材料。激光加工陶瓷基板PCB是微电子行业重要的应用技术。该技术高效，快速，精确， 具备非常高的应用价值。
激光加工陶瓷基板PCB的优势：
1、因为激光的光斑小、能量密度高，切割品质好，切割速度快；
2、切裂缝窄，节减材料；
3、激光加工精密，切割面平滑无毛刺；
4、热影响区小。
陶瓷基板PCB相对玻纤板，容易碎，对工艺技术要求比较高，因此普遍选用激光打孔技术。
激光打孔技术具备精准度高、速度快、效果和速率高、可规模化批量化打孔、合用在绝大大多硬、软材料、对工具无耗损 等优势，合适印刷电路板高密度互连，精密化发展要求。运用激光打孔工艺的陶瓷基板，具备陶瓷与金属结合力高 、不存在脱落、起泡等优势，达到生长在一起的功效，表面整齐度高、粗糙度在0．1～0．3μm，激光打孔孔径规模在 0．15－0．5mm、乃至还能精密到0．06mm。
不同光源（紫外、绿光、红外）切割陶瓷基板的差别
差别1：
红外光纤激光切割陶瓷基板，选用的波长为1064nm，绿光选用的波长为532nm，紫外选用的波长为355nm。
红外光纤激光可以做到更加大功率，同时热影响区也更加大；
绿光相对光纤激光要稍好，热影响区比比较小；
紫外激光是粉碎材料分子键的加工模式，热影响区最小，这也是在切割非金属PCB路线板过程当中绿光加工会有轻微 的碳化，而紫外激光则可以做到碳化很小，乃至完全无碳化的原因所在。
差别2：
紫外激光切割机在PCB领域中可以统筹到FPC软板切割、IC芯片切割乃至部分超薄金属切割，而大功率绿光激光切割 机在PCB领域中只能做PCB硬板的切割，在FPC软板、IC芯片上尽管也能做切割，但切割的功效远低于紫外激光。
在加工功效上因为紫外激光切割机是寒光光源，热影响更加小，功效更抱负。
PCB路线板（非金属基底、陶瓷基板）的切割，选用的是振镜扫描模式一层一层剥离产生切割，选用高功率的紫外激光切割机成PCB领域中的主流市场。
大粤激光（DAYUE LASER）品牌简介
大粤激光（DAYUE LASER）是一家专业从事精密激光焊接和高精度激光打标设备的制造商，生产销售精密激光焊接机和高精度激光打标机。
目前研发生产和销售的产品有：激光点焊机，激光焊接机，激光打标机等自动化激光工业设备，包括连续光纤激光焊接机、脉冲激光焊接机、QCW精密激光焊接机、光纤传导激光焊接机、振镜扫描激光焊接机（又分光纤传导型和硬光路型），机器人激光焊接机、四轴联动激光焊接机、能量反馈激光焊接机、三通激光焊接机、电池极耳激光焊接机、直綘对焊激光焊接机、首饰激光点焊机、牙科激光点焊机、桌面式激光点焊机、激光模具烧焊机、吊臂式激光模具烧焊机、悬臂式激光模具烧焊机、光纤激光打标机，CO2激光打标机，紫外激光打标机，绿光激光打标机，飞行在线激光打标机、激光喷码机、MOPA氧化铝激光打标机、自动激光打标系统、龙门式大幅面激光打标系统、1.5米刻度激光打标系统、PLC在线激光打标系统、XY数控视觉定位激光打标系统、在线飞行视觉定位激光打标系统、3D激光打标机、自动对焦激光打标系统、便携式激光打标机、桌面式激光打标机、壹轴激光打标机、三轴手机壳激光打标系统等等。
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