激光锡焊机在电子组装工艺应用的挑战

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激光锡焊机在电子组装工艺应用的挑战

伴着IC (Integrated Circuits)芯片设计程度和制作技术的提升,SMT (Surface Mounting Technology)正朝着高密度、高可靠性的微型化标的目的发展,因此对传统的焊接方法也提出了挑战,新型激光锡焊机将成焊接领域新型兵器。当前,QFP (Quad Flat Package)的引脚中间距已达到了0.3mm,单一器件的引脚数量可达到576条以上。这让传统的气相再流焊、热风再流焊及红外再流焊等传统焊接方法在焊接这种细间距元器件时,极易发生相邻引线焊点的“桥连”。

激光锡焊机在电子组装工艺应用的挑战

(1)当前广泛运用的无铅锡料,其熔点多数在220℃摆布,比传统Sn-Pb 锡料熔点超出30~40℃,为保障锡料溶化后具备良好的润湿性,普遍要求激光锡焊峰值温度超出熔点20~40℃,这就导致了无铅化后锡焊峰值温度高达250℃摆布。激光锡焊工艺曲线随之发生改变,预热温度和激光锡焊峰值温度相对应升高。随之而来的,就必定对电子组装设备、电子元器件和印制电路板的耐热性提出更加高的要求。

(2)几乎所有无铅锡料的润湿性都弱于传统的Sn-Pb 锡料,加上高温对焊盘和高含Sn 量无铅锡料的氧化作用,极易导致焊点润湿不良,产生很多焊后缺点,影响焊点的品质和可靠性。无铅锡料溶化所需的高温经过提升波峰焊或激光锡焊设备的加热温度可以得到解决。但是高温带来的锡料润湿性差、易氧化问题对电子组装行业来讲是一个很大的挑战:

a)选用无铅锡料进行锡焊后,焊点表面氧化严重;

b)在无铅组装工艺中,空气氛围下钎焊时熔融钎料的润湿角大,润湿力减小,圆角过渡不圆滑,而且还增加浮泛呈现的概率;

c)与传统的Sn-Pb 钎料相比较,无铅钎料种类繁多,特性和功能不同很大,其表面组装工艺亦有很大不同。相对传统的Hot Bar锡焊和电烙铁锡焊,激光锡焊有以下几个方面的长处:

a)激光加工精准度较高,光斑可以达到微米级别,加工时间程序控制,精准度远高于传统工艺方法;

b)非接触性加工,不存在接触焊接导致的应力;

c)微小的激光束代替烙铁头,在加工件表面有其他干涉物时,同样便于加工;

d)部分加热,热影响区小;

e)无静电威胁;

f)激光是最干净的加工方法,无耗品,维护简单,操控便利;

g)以YAG激光或半导体激光作为热源时,可用光纤传输,因此可在常规方法不易施焊部位进行加工,敏捷性好,聚焦性好,易于实现多工位装置的自动化。



大粤激光(DAYUE LASER)品牌简介


大粤激光(DAYUE LASER)是一家专业从事精密激光焊接和高精度激光打标设备的制造商,生产销售精密激光焊接机和高精度激光打标机。

目前研发生产和销售的产品有:激光点焊机,激光焊接机,激光打标机等自动化激光工业设备,包括连续光纤激光焊接机、脉冲激光焊接机、QCW精密激光焊接机、光纤传导激光焊接机、振镜扫描激光焊接机(又分光纤传导型和硬光路型),机器人激光焊接机、四轴联动激光焊接机、能量反馈激光焊接机、三通激光焊接机、电池极耳激光焊接机、直綘对焊激光焊接机、首饰激光点焊机、牙科激光点焊机、桌面式激光点焊机、激光模具烧焊机、吊臂式激光模具烧焊机、悬臂式激光模具烧焊机、光纤激光打标机,CO2激光打标机,紫外激光打标机,绿光激光打标机,飞行在线激光打标机、激光喷码机、MOPA氧化铝激光打标机、自动激光打标系统、龙门式大幅面激光打标系统、1.5米刻度激光打标系统、PLC在线激光打标系统、XY数控视觉定位激光打标系统、在线飞行视觉定位激光打标系统、3D激光打标机、自动对焦激光打标系统、便携式激光打标机、桌面式激光打标机、壹轴激光打标机、三轴手机壳激光打标系统等等。


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