BGA贴片激光喷锡焊过程怎么样快速植锡球

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伴随动手机愈来愈高级, 内部的集成程度也愈来愈高,而且现在的手机中几乎都选用了球栅阵列封装模块,也就是咱们普遍所说的BGA。这种模块是以贴片形式焊接在主板上的。BGA模块利用封装的全部底部来与电路板連接。不是经过管脚焊接,而是利用激光焊锡球来焊接。而BGA芯片激光锡球焊过程是怎么样植锡?下面一起伴随着编辑脱手看看吧。

(1)冲洗

首先在IC的锡脚那面加上適量的助焊膏,用电烙铁将IC上的残留焊锡去除,而后用天那水冲洗洁净。

(2)固定

咱们可使用维修平台的凹槽来定位BGA芯片,也可以简单地选用双面胶将芯片粘在桌子上来固定。

(3)上锡

选择稍干的锡浆,用平口刀挑適量锡浆到植锡板上,用力往下刮,边刮边压,使锡浆薄薄地、平均地填充于植锡板的小孔中,上锡过程当中要注意压紧植锡板,不要让植锡板和芯片之间呈现空隙,以防止影响上锡功效。如图所示。

(4)吹焊植锡

将植锡板固定到IC上面,把锡浆刮印到IC上面以后,将热风枪风量调大、温度调至350℃左右,摇晃风嘴 对着植锡板缓缓平均加热,使锡浆渐渐溶化。当看见植锡板的个别小孔中已有锡球生成时,说明温度已到位,这时该当举高热风枪的风嘴,防止温度继续上涨。过高的温度会使锡浆强烈沸腾,导致植锡失败,严重的还会使IC过热破坏。锡球冷却后,再将植锡板与IC分手。这种方法的长处是一次植锡后,如出缺脚、锡球过大或过小现象,可进行二次处理,特别合适新手使用。

(5)调剂

如果咱们吹焊完成后,发现有些锡球大小不平均,乃至有个别引脚没植上锡,可先用裁纸刀沿着植锡板的表面将过大锡球的显露部分削平,再用刮刃将锡球过小和缺脚的小孔中上满锡浆,而后用热风枪再吹一次。



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